Intel Nova Lake vaza com Core Ultra 9 4970K BFC de 28 núcleos e cache bLLC de 144 MB para bater o AMD X3D.

Os primeiros detalhes da linha de processadores de mesa Intel Nova Lake-S (Core Ultra Série 4000) foram divulgados entre a noite de quinta-feira e esta sexta-feira (2 de outubro de 2026) pelo perfil LC Tech Leaks (@laurentschoice) e repercutidos pelos portais VideoCardz e Tom's Hardware. A listagem detalha sete modelos para o futuro soquete LGA 1954, encabeçados pelo inédito Core Ultra 9 4970K BFC. O sufixo BFC marca a estreia comercial da tecnologia bLLC (big Last Level Cache), um bloco massivo de cache de último nível projetado para responder diretamente ao 3D V-Cache da AMD em jogos competitivos.

Logotipo oficial Intel Core Ultra 9 em letras brancas sobre fundo azul escuro degradê com padrão geométrico de pequenos quadrados azuis e celestes ao redor do texto

Intel Corporation / Wikimedia Commons. Identidade visual da linha Intel Core Ultra 9, família que estreará a arquitetura Nova Lake para desktops no soquete LGA 1954.

Overrated

achar que mais núcleos de eficiência E-core sozinhos decidem taxa de quadros e estabilidade de frametime em jogos modernos

Underrated

adicionar 144 MB de cache bLLC no silício para diminuir latência de acesso à memória e rivalizar com o 3D V-Cache da AMD

A resposta ao 3D V-Cache: o que significa a sigla BFC e o cache bLLC

Desde a introdução do Ryzen 7 5800X3D e das gerações posteriores de processadores X3D da AMD, a Intel enfrentava desvantagem em títulos de PC sensíveis à latência de memória. Em vez de depender apenas de frequências de clock elevadas e dissipadores monstruosos, o projeto do Nova Lake-S incorpora o bLLC (big Last Level Cache), um bloco dedicado de cache adicional que alcança até 144 MB nos chips baseados em pastilha de computação única (single compute tile).

Na tabela vazada, três processadores recebem a terminação BFC: o Core Ultra 9 4970K BFC, o Core Ultra 9 4900 BFC e o Core Ultra 7 4870K BFC. Embora o significado exato da sigla comercial BFC ainda não tenha sido anunciado pela Intel, o padrão da ficha confirma que apenas os SKUs equipados com o bloco ampliado de bLLC e os quatro núcleos de baixíssimo consumo (LP-E) recebem essa identificação.

Os sete modelos vazados da família Nova Lake-S

A nova nomenclatura adota identificadores de quatro dígitos (série 4000), diferenciando os chips de mesa do esquema de três números usado nas gerações anteriores para portáteis.

ProcessadorNúcleos (P + E + LP-E)Total de núcleosCache bLLCTDP base (PL1)Gráficos integrados (iGPU)Suporte vPro
Core Ultra 9 4970K BFC8 + 16 + 428 núcleosSim (até 144 MB)125 W32 EUs (Xe3)Sim
Core Ultra 9 4950K8 + 16 + 024 núcleosNão125 W32 EUs (Xe3)Não
Core Ultra 9 4900 BFC6 + 12 + 422 núcleosSim (até 144 MB)65 W32 EUs (Xe3)Sim
Core Ultra 7 4870K BFC8 + 12 + 424 núcleosSim (até 144 MB)125 W32 EUs (Xe3)Sim
Core Ultra 7 4850K8 + 12 + 020 núcleosNão125 W32 EUs (Xe3)Não
Core Ultra 5 4650K6 + 12 + 018 núcleosNão125 W32 EUs (Xe3)Não
Core Ultra 5 4650KF6 + 12 + 018 núcleosNão125 WSem iGPUNão

A divisão revela segmentações estratégicas:

  • Core Ultra 9 4970K BFC como topo de linha da primeira fase: reúne 28 núcleos (8 núcleos de performance Coyote Cove, 16 núcleos de eficiência Arctic Wolf e 4 núcleos de baixo consumo LP-E) com TDP base de 125 W e cache bLLC.
  • Diferenciação clara entre K e BFC: o modelo Core Ultra 9 4950K opera sem os 4 núcleos LP-E e sem o cache ampliado bLLC, ficando restrito a 24 núcleos. O mesmo corte ocorre na faixa Core Ultra 7 entre o 4870K BFC (24 núcleos com bLLC) e o 4850K (20 núcleos padrão).
  • Core Ultra 9 4900 BFC de 65 W: configuração voltada a montagens compactas (SFF) que preserva o cache bLLC de 144 MB e 22 núcleos, limitando o consumo de energia de fábrica a 65 W.
  • Gráficos Xe3 com 32 EUs: todos os modelos convencionais trazem vídeo integrado com 32 Unidades de Execução baseadas na arquitetura Xe3, à exceção do Core Ultra 5 4650KF, que dispensa o chip gráfico.

Plataforma LGA 1954 e cronograma de lançamento

A migração para o Nova Lake exigirá a troca de placas-mãe pelos consumidores: o soquete LGA 1851 dos chips Arrow Lake dá lugar ao novo LGA 1954, acompanhado dos chipsets da série 900 (como Z990 e Z970).

A tabela vazada compreende exclusivamente os modelos construídos sobre o silício de matriz única de até 28 núcleos. Projetos de matriz dupla (dual compute tile) com até 52 núcleos voltados ao segmento entusiasta e HEDT estão previstos para etapas posteriores em 2027. O lançamento dos primeiros modelos Nova Lake-S está programado para o primeiro trimestre de 2027, após apresentação formal no início do ano.