O AMD Ryzen Z3 vaza com 6 núcleos em Zen 6 e iGPU de 12 CUs em RDNA 4m para consoles portáteis em pacote FF6 de 25 mm.
Os primeiros detalhes da terceira geração de processadores da AMD para PCs de mão foram divulgados nesta quinta-feira (1º de outubro de 2026) pelo leaker Gotou_3rd (@Gotou_kai3). As especificações preliminares apontam que o AMD Ryzen Z3 será um chip semicustomizado baseado na arquitetura Medusa Point (Zen 6), mas com rearranjo pensado especificamente para portáteis: corte no volume de núcleos de CPU tradicionais para abrir área de silício e orçamento de energia a uma unidade gráfica integrada (iGPU) de 12 Compute Units (CUs) com arquitetura RDNA 4m. O componente é projetado para o novo pacote FF6, com dimensões de 25 × 25 mm.
TweakTown / Reprodução. Ilustração conceitual do processador AMD com encapsulamento BGA e marcação Ryzen AI Z3 Extreme.
Overrated
achar que mais núcleos de CPU em um portátil entregam mais taxa de quadros em 15 W ou 25 W com bateria limitada
Underrated
trocar núcleos densos de CPU por 12 CUs em RDNA 4m com aceleração matricial para rodar o FSR 4 direto no silício
A troca de silício: menos núcleos de CPU e foco na GPU
Nas famílias anteriores, como o Ryzen Z1 Extreme e o Ryzen Z2 Extreme, a AMD adaptava diretamente matrizes de notebooks convencionais (as linhas Phoenix e Strix Point). No Medusa Point voltado a laptops, o projeto padrão conta com 10 núcleos na CPU (quatro Zen 6 de alto desempenho, quatro Zen 6c densos e dois núcleos de baixo consumo energético) combinados a 8 CUs de processamento gráfico.
De acordo com as lâminas vazadas, a AMD alterou a proporção para o Ryzen Z3:
- CPU enxuta de 6 núcleos e 12 threads: o desenho traz quatro núcleos Zen 6 convencionais e dois núcleos de baixo consumo, eliminando os quatro núcleos compactos Zen 6c;
- GPU ampliada para 12 CUs: em vez das 8 CUs do Medusa Point padrão para notebooks, o Z3 sobe para 12 CUs baseadas em RDNA 4m;
- Alocação de consumo: a retirada de quatro núcleos de processamento geral libera margem térmica e elétrica dentro do encapsulamento compacto para alimentar a GPU sob cargas pesadas de jogos 3D.
| Recurso | Ryzen Z1 Extreme | Ryzen Z2 Extreme | Ryzen Z3 (vazamento) |
|---|---|---|---|
| Arquitetura da CPU | Zen 4 (Phoenix) | Zen 5 + Zen 5c (Strix Point) | Zen 6 + LP (Medusa Point) |
| Configuração de núcleos | 8 núcleos / 16 threads | 8 núcleos (3 Zen 5 + 5 Zen 5c) | 6 núcleos (4 Zen 6 + 2 LP) |
| Arquitetura da GPU | RDNA 3 | RDNA 3.5 | RDNA 4m |
| Unidades gráficas (CUs) | 12 CUs (768 shaders) | 16 CUs (1024 shaders) | 12 CUs (768 shaders) |
| Recursos especiais da GPU | Rasterização padrão / FSR 2 | RDNA 3.5 otimizado / FSR 3 | ALUs matriciais (suporte a FSR 4) |
| Encapsulamento | FP7 / FP8 | FP8 | FF6 (25 × 25 mm) |
| Janela de consumo alvo | 9–30 W | 15–35 W | 15 W (Z3) / 25 W (Extreme) |
RDNA 4m e o suporte nativo a operações matriciais
A arquitetura gráfica RDNA 4m representa uma evolução da base RDNA 3.5. A denominação não indica um chip RDNA 4 completo de desktop (como o da linha Radeon RX 9000), mas sim a incorporação de unidades lógicas e aritméticas (ALUs) de matriz projetadas para aceleração por aprendizado de máquina.
Essa adição garante ao Ryzen Z3 suporte de hardware nativo ao AMD FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4), a versão da tecnologia de reconstrução temporal e geração de quadros da AMD impulsionada por modelos de inteligência artificial — similar ao movimento recente visto no upscaling por IA no PS5. Com inferência acelerada diretamente no silício gráfico integrado, o portátil consegue reconstruir resoluções como 720p ou 800p para Full HD sem consumir ciclos brutos de shading dos núcleos de renderização.
Encapsulamento FF6 de 25 mm para portáteis mais finos
Outro ponto destacado no vazamento é o formato físico do processador. O Ryzen Z3 adota o pacote BGA batizado de FF6, medindo 25 × 25 mm (área de 625 mm²).
Em comparação com o formato FP8 utilizado pela AMD no Ryzen Z2 Extreme e nas APUs Strix Point para notebooks, o FF6 reduz a área de montagem na placa-mãe. A redução de pegada na placa de circuito impresso (PCB) permite aos fabricantes de consoles portáteis — como ASUS na linha ROG Ally, Lenovo no Legion Go ou Valve em futuras revisões do ecossistema móvel — aproximar baterias de maior capacidade cúbica dos dissipadores e encurtar o traçado elétrico para memórias LPDDR5X ou LPDDR6 soldadas ao lado do SoC.
O vazamento aponta duas faixas térmicas operacionais de referência: o modelo Ryzen Z3 com calibração otimizada para 15 W (visando eficiência e autonomia de bateria) e o Ryzen Z3 Extreme configurado para o patamar de 25 W (com foco em desempenho sustentado sob refrigeração ativa). Ainda não há confirmação se a versão básica de 15 W terá cortes nas 12 CUs da GPU ou se a diferenciação entre as duas variantes ocorrerá exclusivamente por curvas de frequência e limites de potência (cTDP).
A AMD ainda não confirmou cronograma de anúncio ou lançamento para o Ryzen Z3 e a arquitetura Zen 6.
Fontes primárias e referências
- VideoCardz — cobertura do vazamento do AMD Ryzen Z3 com 4+2 núcleos e 12 CUs RDNA 4m
- TweakTown — análise das especificações do Ryzen Z3 para consoles portáteis
- TechPowerUp — detalhes da arquitetura Zen 6 e RDNA 4m no pacote FF6 do Ryzen Z3
- Wccftech — dados do SoC Medusa Point semicustomizado para portáteis